電子工藝實訓(xùn)教程

定　價：￥29.00

作　者：	孫惠康主編
出版社：	機械工業(yè)出版社
叢編項：	面向21世紀(jì)高職高專系列教材
標(biāo)　簽：	電子其他

購買這本書可以去

ISBN：	9787111083023	出版時間：	2005-07-01	包裝：	膠版紙
開本：	24cm	頁數(shù)：	169	字?jǐn)?shù)：

內(nèi)容簡介

　　本書為高職高專電子類專業(yè)的電子工藝基礎(chǔ)教材。全書共分6章，從無線電整機生產(chǎn)的基本工藝、基本技能為重點，并輔以必要的理論分析，以培養(yǎng)學(xué)生獨立執(zhí)行工藝文件參加生產(chǎn)的能力為目標(biāo)。主要內(nèi)容包括：認(rèn)識常用的電子元器件。常用材料、焊接工藝、電子裝配工藝、調(diào)試工藝基礎(chǔ)、整機裝配實例等。本書的特點是：①體現(xiàn)一個“新”字。在第1章中，介紹了激光元器件，環(huán)形、R型變壓器等；第3章中介紹了SMT技術(shù)，紅外、激光、超聲、電子束、組焊射流焊接等；第5章中對數(shù)字化彩電的調(diào)試工藝等作了一定的介紹。②運用音像技術(shù)錄制了現(xiàn)代企業(yè)運用自動插件、波峰焊接、SMT技術(shù)、自動檢測等新工藝、新技術(shù)進(jìn)行生產(chǎn)的全過程，達(dá)到形象、生動、直觀的教學(xué)效果。③以集成電路AM/FM收音機典型產(chǎn)品為例，配以全套工藝文件，以培養(yǎng)學(xué)生獨立執(zhí)行文件參加生產(chǎn)的能力。本書也可作為中專電子類、機電類工藝教學(xué)用書。

作者簡介

暫缺《電子工藝實訓(xùn)教程》作者簡介

圖書目錄

出版說明
前言
第1章常用電子元器件
1.1 電阻器與電位器
1.1.1 電阻器與電位器的作用及單位
1.1.2 固定電阻器、電位器、敏感電阻的命名方法
1.1.3 電阻器參數(shù)
1.1.4 常見電阻器
1.1.5 電位器
1.1.6 電阻器參數(shù)在工藝文件上的填寫方法
1.1.7 固定電阻、電位器、敏感電阻的性能檢測
1.2 電容器
1.2.1 常見電容器外形和電路符號以及單位
1.2.2 電容器性能參數(shù)
1.2.3 常見的幾種電容器的特點
1.2.4 電容器的合理選用
1.2.5 電容器的質(zhì)量判別
1.3 電感器和變壓器
1.3.1 電感器
1.3.2 變壓器
1.4 半導(dǎo)體器件
1.4.1 半導(dǎo)體器件命名
1.4.2 二極管
1.4.3 三極管
1.4.4 場效應(yīng)管
1.4.5 晶閘管
1.4.6 單結(jié)管
1.5 電聲器件
1.5.1 傳聲器
1.5.2 揚聲器
1.6 開關(guān)、繼電器
1.6.1 開關(guān)
1.6.2 繼電器
1.7 習(xí)題
第2章常用材料
2.1 線材
2.1.1 常用線材的種類
2.1.2 常用線材的使用條件
2.2 絕緣材料
2.2.1 常用絕緣材料的性質(zhì)
2.2.2 常用塑料
2.3 磁性材料
2.3.1 軟磁材料
2.3.2 硬磁材料
2.4 印制電路板
2.4.1 印制電路板的特點
2.4.2 印制電路板的分類
2.4.3 對印制導(dǎo)線的要求
2.4.4 電路中各種元器件的安排
2.4.5 印制電路板的簡易制作
2.5 習(xí)題
第3章焊接工藝
3.1 焊接的基礎(chǔ)知識
3.1.1 概述
3.1.2 錫焊的機理
3.1.3 錫焊的工藝要素
3.1.4 焊點的質(zhì)量要求
3.2 焊接工具與材料
3.2.1 電烙鐵
3.2.2 焊料
3.2.3 助焊劑
3.2.4 阻焊劑
3.3 手工焊接工藝
3.3.1 焊接準(zhǔn)備
3.3.2 手工焊接的步驟
3.3.3 手工焊接的分類
3.3.4 印制電路板的手工焊接
3.3.5 焊接缺陷分析
3.3.6 焊接后的清洗
3.3.7 拆焊技術(shù)
3.4 浸焊與波峰焊
3.4.1 浸焊
3.4.2 波峰焊
3.4.3 組焊射流法
3.5 表面安裝技術(shù)
3.5.1 表面安裝技術(shù)
3.5.2 表面安裝技術(shù)工藝流程
3.5.3 幾種SMTI藝簡介
3.6 無錫焊接技術(shù)
3.6.1 接觸焊接
3.6.2 熔焊
3.7 習(xí)題
第4章電子裝配工藝
4.1 工藝文件
4.1.1 工藝管理工作
4.1.2 工藝文件的編制方法
4.1.3 工藝文件格式填寫方法
4.2 裝配準(zhǔn)備工藝
4.2.1 絕緣導(dǎo)線的加工
4.2.2 加工整機的“線扎”
4.2.3 屏蔽導(dǎo)線端頭的加工
4.2.4 電纜加工
4.3 電子設(shè)備組裝工藝
4.3.1 電子設(shè)備組裝的內(nèi)容和方法
4.3.2 組裝工藝技術(shù)的發(fā)展
4.3.3 整機裝配工藝過程
4.3.4 電子元器件的布局
4.4 印制電路板的插裝
4.1.1 元器件加工
4.4.2 印制電路板裝配工藝
4.4.3 印制電路板組裝工藝流程
4.5 連接工藝和整機總裝工藝
4.5.1 連接工藝
4.5.2 整機總裝
4.6 整機總裝質(zhì)量的檢驗
4.6.1 外觀檢查
4.6.2 裝聯(lián)正確性檢查
4.6.3 出廠試驗和型式試驗
4.7 習(xí)題
第5章調(diào)試工藝基礎(chǔ)
5.1 調(diào)試工藝過程
5.1.1 研制階段調(diào)試
5.1.2 調(diào)試工藝方案設(shè)計
5.1.3 生產(chǎn)階段調(diào)試
5.2 靜態(tài)測試與調(diào)整
5.2.1 靜態(tài)測試內(nèi)容
5.2.2 電路調(diào)整方法
5.3 動態(tài)測試與調(diào)整
5.3.1 測試電路動態(tài)工作電壓
5.3.2 測量電路重要波形及其幅度和頻率
5.3.3 頻率特性的測試與調(diào)整
5.4 整機性能測試與調(diào)整
5.4.1 一般的整機調(diào)試
5.4.2 I（平方）C總線的整機調(diào)試技術(shù)
5.5 習(xí)題
第6章整機裝配實例——集成電路AM／FM收音機整機裝配
6.1 電原理分析
6.1.1 CXA1019集成電路介紹
6.1.2 本機電原理分析
6.2 收音機整機裝配
6.2.1 元器件檢驗
6.2.2 執(zhí)行工藝文件，完成整機裝配
6.3 收音機調(diào)試工藝
6.3.1 調(diào)試用設(shè)備
6.3.2 調(diào)試項目及方法
6.4 習(xí)題
附錄電子系列小制作目錄